Maschine zur Beschichtung von Halbleitermaterialien
Diese Beschichtungsmaschine für Halbleitermaterialien verfügt über einen Beschichtungskopf mit Kommaklinge, der speziell für die Beschichtungsprozesse von hochpräzisen Materialien wie Halbleitermaterialien, Fotolacken, UV-Klebstoffen, elektronischen Materialien und flexiblen Materialien entwickelt wurde.
Produkteinführung
Produktdetails
1. Diese Beschichtungsmaschine für Halbleitermaterialien nutzt die UV-Härtungstechnologie und ermöglicht so eine schnelle Filmbildung. Der Aushärtungsprozess kann innerhalb weniger Sekunden abgeschlossen sein, wodurch die Produktionseffizienz deutlich gesteigert wird.
2. Mit einer präzise gravierten Prägewalze prägt das Gerät unter bestimmten Temperatur- und Druckbedingungen ein entworfenes Muster auf die unvollständig ausgehärtete Beschichtung. Ein Druckkontrollsystem gewährleistet die Konsistenz und Integrität der Tiefe des geprägten Musters.
Produktmerkmale
Modulare Produktserie:
Beschichtungsverfahren, Trocknungsverfahren und Funktionsmodule können entsprechend den spezifischen Anforderungen ausgewählt und konfiguriert werden.
01
Breites Beschichtungsfenster:
Anpassbar an eine Vielzahl von Beschichtungsszenarien, besonders gut -geeignet für Produktionsumgebungen mit Substratbreiten von bis zu 750 mm und hohen Liniengeschwindigkeiten.
02
Vielseitige Beschichtungsarten:
Diese Beschichtungsmaschine für pharmazeutische Polymerverbundstoffe ist in der Lage, sowohl kontinuierliche als auch intermittierende Beschichtungen mit hoher Präzision durchzuführen.
03
Kontrolle der Substratspannung:
Ermöglicht eine stabile Bahnführung auch unter {0}Niederspannungsbedingungen.
04
Kompaktes Design:
Platzsparend und einfach zu bedienen.
05
Produktspezifikationen
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Beschichtungstyp |
Kommaklinge |
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Breite der Führungswalzenbahn |
850 mm |
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Substratbreite |
750 mm |
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Beschichtungsbreite |
700 mm |
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Mechanische Geschwindigkeit |
3 m/min |
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Beschichtungsgeschwindigkeit |
Einstellbar über digitale Einstellungen basierend auf der Aushärtezeitkonfiguration. |
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Beschichtungsdicke |
Kontinuierliche Beschichtung einseitig-Dicke: 0. 3–0. 4 mm (Bestimmt durch die Schlämme; siehe Materialanforderungen) Dickengenauigkeit: Kleiner oder gleich ±5 μm (mit Ausnahme von Randanomaliezonen) |
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Geräteabmessungen |
L 5598 mm × B 1920 mm × H 1584 mm (abhängig von den tatsächlichen Abmessungen) |
Produktvorteile
1. Diese Beschichtungsmaschine für pharmazeutische Polymerverbundstoffe nutzt UV-Härtung und ermöglicht so eine schnelle Filmbildung; Der Aushärtungsprozess kann innerhalb weniger Sekunden abgeschlossen sein, wodurch die Produktionseffizienz deutlich gesteigert wird.
2. Das System verwendet eine präzise gravierte Prägewalze, um unter bestimmten Temperatur- und Druckbedingungen ein entworfenes Muster auf die unvollständig ausgehärtete Beschichtung zu prägen. Ein Druckkontrollsystem gewährleistet eine gleichmäßige Mustertiefe und strukturelle Integrität.
Anwendungsgebiete:Front-Halbleiterfertigung, fortschrittliche Verpackung, MEMS und Sensoren usw.
Beliebte label: Halbleitermaterial-Beschichtungsmaschine, Hersteller von Halbleitermaterial-Beschichtungsmaschinen in China, Fabrik
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